第2年公司介紹
晶豐電子品牌隸屬于晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司，法人代表是Kang Yang，發(fā)源地在湖北省武漢市，創(chuàng)立于2007-01-12，主營行業(yè)手機數(shù)碼、手機通訊、電子元件。
晶豐電子封裝材料(武漢)有限公司(以下簡稱晶豐材料) 它是一家由美國歸國高級研究科學家創(chuàng)辦的高科技企業(yè)，研發(fā)、生產(chǎn)和銷售集成電路包裝材料（主要用于半導(dǎo)體包裝）、顯示屏和觸摸屏粘接材料、智能卡包裝材料，并提供相關(guān)技術(shù)咨詢服務(wù)。公司成立于2007年，將電子包裝材料技術(shù)與我國電子包裝行業(yè)的快速發(fā)展相結(jié)合，為其提供高性能、高質(zhì)量、低價的包裝材料。
經(jīng)過近年來的努力，早期的投資基本到位。目前，公司建立了一套合理、科學、完善的質(zhì)量管理體系，完成了對所有生產(chǎn)設(shè)備和檢驗設(shè)備的投資，逐步引進和培養(yǎng)了一批專業(yè)的管理人才、營銷人才、科研創(chuàng)新人才和創(chuàng)新團隊，對行業(yè)、市場和運營模式有很好的了解，掌握現(xiàn)代企業(yè)的經(jīng)營理念。?
晶豐材料（EPM)在發(fā)展過程中，我們不斷與中國科學院微電子研究所、武漢大學、華中科技大學等國內(nèi)科研機構(gòu)和高校合作，快速提高產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)改進和客戶服務(wù)能力。
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