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華為50005G基帶芯片品牌隸屬于華為技術(shù)有限公司，法人代表是趙明路，發(fā)源地在廣東，創(chuàng)立于1987-09-15，主營行業(yè)手機數(shù)碼、手機配件、手機通訊、手機、電腦用品、外部設(shè)備、移動WiFi。

Balong 5000是性能最強且集成度最高的5G終端芯片。此款芯片不僅支持多模5G，而且向下支持4G、3G、2G，一芯片在手即可支持全部的網(wǎng)絡(luò)，Balong 5000采用了先進的工藝，擁有很強的技術(shù)含量，能耗低，性能強。在目前的5G領(lǐng)域，從5G網(wǎng)絡(luò)到芯片再到終端，華為的雄厚實力是顯而易見的。along 5000的發(fā)布難免讓人把它跟高通和Intel相比，就目前的情況來看，高通和Intel還沒有推出像Balong 5000如此強悍的產(chǎn)品。我們都知道，此前高通發(fā)布了最新的驍龍855平臺，官方宣稱此平臺是全球首款支持5G連接的商用平臺，這讓很多人認為搭載驍龍855的手機都支持5G，其實不然，驍龍855的內(nèi)置基帶為驍龍X24 LTE，雖然速度較目前的4G網(wǎng)絡(luò)快，不過它依然只支持4G，不能看作是5G基帶產(chǎn)品。華為在5G領(lǐng)域快速、敏銳、全面的布局使它在開局便居于上風(fēng)，相較于高通的外掛5G基帶和蘋果毫無著落的5G消息，Balong 5000為華為帶來了先人一步的優(yōu)勢。 [詳細介紹]