第3年
品牌介紹
芯原控股有限公司(芯原)是一家芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）提供商，為包含移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療設備在內的廣泛終端市場提供優質的系統級芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)解決方案。芯原的機器學習和人工智能技術已經布局智慧設備的未來發展。芯原一站式端到端的解決方案則能夠在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品。寬泛靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備制造商（OEMs）、原始設計制造商 （ODMs），以及大型互聯網和云平臺提供商在內的各種客戶提供經濟的半導體產品替代解決方案。
芯原的從攝像頭輸入到顯示/視頻輸出的像素處理平臺由高保真 ISP，支持機器學習加速的嵌入式視覺圖像處理器（VIP），Vivante? 低功耗GPU和高性能GPGPU，Hantro? 極清視頻編解碼器，以及支持多種接口標準的顯示控制器組成，以上產品可無縫協同工作以提供優質的PPA（性能、功耗和面積）。此外，基于芯原ZSP? (數字信號處理器核)技術的... [詳細介紹]
芯原Verisilicon品牌隸屬于芯原微電子(上海)有限公司，法人代表是WAYNE * DAI，發源地在上海市，創立于2001年，主營行業電腦用品、電腦配件、芯片。
芯片設計平臺即服務提供商,為包含移動互聯設備/數據中心/物聯網汽車/工業和醫療設備在內的廣泛終端市場提供全面的系統級芯片和系統級封裝解決方案芯原控股有限公司(芯原)是一家芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）提供商，為包含移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療設備在內的廣泛終端市場提供優質的系統級芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)解決方案。芯原的機器學習和人工智能技術已經布局智慧設備的未來發展。芯原一站式端到端的解決方案則能夠在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品。寬泛靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備制造商（OEMs）、原始設計制造商 （ODMs），以及大型互聯網和云平臺提供商在內的各種客戶提供經濟的半導體產品替代解決方案。
芯原的從攝像頭輸入到顯示/視頻輸出的像素處理平臺由高保真 ISP，支持機器學習加速的嵌入式視覺圖像處理器（VIP），Vivante? 低功耗GPU和高性能GPGPU，Hantro? 極清視頻編解碼器，以及支持多種接口標準的顯示控制器組成，以上產品可無縫協同工作以提供優質的PPA（性能、功耗和面積）。此外，基于芯原ZSP? (數字信號處理器核)技術的... [詳細介紹]
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